インテル、第12世代 intel® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表

2021年10月27日(現地時間)インテルコーポレーションは、、Intel Innovation イベントで、 intel ® Core™ i9-12900K プロセッサーを最上位モデルとした6種類のデスクトップ・プロセッサーにより構成される、オーバークロック対応の第12世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（Alder Lake）を発表しました。

第12世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとして60種類のプロセッサーが予定され、これらのプロセッサーを搭載した500機種以上が広範な製品パートナーから販売される予定となっています。

第12世代デスクトップ・プロセッサーの特徴
第12世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサー・ファミリー一覧
発売日と価格
1. 単体パーツ
2. BTOパソコン

第12世代デスクトップ・プロセッサーの特徴

インテルの高性能ハイブリッド・アーキテクチャーを基盤とした初のプロセッサー・シリーズ

このたび発表された6モデルのオーバークロック対応デスクトップ・プロセッサーは、インテルの高性能ハイブリッド・アーキテクチャーを基盤とした初のプロセッサー・シリーズとなります。

これは、インテルが開発した最高レベルの性能を発揮するCPUコアのPerformance-cores（P-cores）と、スケーラブルなマルチスレッド・ワークロードの性能を意図して設計されたEfficient-cores（E-cores）の組み合わせを特長としています。

インテル®スレッド・ディレクター(Intel Thread Director)テクノロジーを使用し、オペレーティング・システム（OS）が最適なスレッドを最適なコアへ最適なタイミングで配置するように誘導し、この2つの新しいコア・マイクロアーキテクチャーをシームレスに連携させることができます。

また、インテルはエコシステムと協働し、パフォーマンスと互換性の最適化を図るために、広範囲にわたるテストを実施しており、開発者コミュニティーに対する投資増強の一貫として、開発者向けのガイダンスを記載したホワイトペーパーを公開し、ISVが高性能ハイブリッド・プラットフォームでアプリケーションを最適化できる方法を示しています。

コンテンツ制作のパフォーマンスが向上

マルチスレッド性能の進化、P-coresの優れた応答性、DDR5のデータ転送速度により、あらゆるタイプのコンテンツ制作でパフォーマンスの向上が望めます。

Lightroomのクラシックの写真編集のパフォーマンスを最大36%高速化（PugetBench–全体的なスコア）
Premier Proの動画編集のパフォーマンスを最大32%高速化（PugetBench–全体的なスコア）
Revit2021での3Dモデリングのパフォーマンスを最大37%高速化（Autodeskモデル作成ベンチマーク）
Adobe After Effectsのマルチフレームのレンダリング処理を最大100%高速化（Pulseベンチマーク）

オーバークロックに対応

この新しいプロセッサー・ファミリーで利用可能なオーバークロック・ツールは、Efficient-coresと DDR5メモリーをオーバークロックすることにより、パフォーマンスを最大限にカスタマイズ可能できます。

オーバークロック機能は、最新版インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー（インテル® XTU）7.5）に含まれており、試すことが可能です。

このインテル® XTUでは、まず最初にインテル® Core™ i9-12900K プロセッサーのオーバークロックを（インテル® スピード・オプティマイザーによる）ワンクリックで有効化する機能がサポートされる予定とのことです。

インテルはさらに、DDR5対応の最新版インテル® エクストリーム・メモリー・プロファイル（インテル® XMP）.3.0も発表しました。これにより、書き換え可能なカスタムのプロファイルとメモリー・オーバークロックの柔軟なチューニングなど、追加のプロファイルが利用可能となります。

最先端のデスクトップ PC プラットフォーム

デスクトップPC向け第12世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリーには、ユーザーの作業を効率化するさまざまな機能が備わっています。注目のプラットフォームの進化は次の通りです。

最大4,800MT/sのDDR5メモリーに対応する業界初のプロセッサー。
PCIe 5.0接続（最大16レーン）をサポートする業界初のプロセッサー。PCIe 4.0と比較してI/Oスループットが最大2倍。PCIe 5.0ポートに加え、最大4レーンのPCIe 4.0ポートを搭載。
最大30MBのインテル® スマート・キャッシュ（L3）と14MBのL2キャッシュによるメモリー容量の拡張、レイテンシー低減。
インテル® Killer™ Wi-Fi 6Eによる高速ワイヤレス接続により、Wi-Fi 6E接続と強力なゲーミング・ネットワーク・テクノロジーを組み合わせ、遅延、レイテンシー、パケット損失を最小化。
ディスクリートThunderbolt 4チップによるユニバーサル・ケーブル接続での外付けデバイス拡張。

インテル® 600 シリーズ・チップセットの刷新

第12世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサー・ファミリーの発表と同時に、インテル® 600 シリーズ・チップセットも一新され、信頼性とパフォーマンスを向上させる機能が強化されました。

チップセットには新たにPCIe Gen 4.0レーンが追加され合計28レーンとなり、USB 3.2 Gen 2×2をサポート、最大2倍の帯域幅が実現されています。DMI Gen 4.0はチップセットからCPUへのスループットを拡大し、周辺機器とネットワークへの高速アクセスを可能にします。

またインテルは初めてインテル® ボリューム・マネジメント・デバイス（インテル® VMD）をPCチップセットに組み込みました。これにより、RAIDコントローラーやほかのハードウェア・アダプターを追加することなくNVMe ベースのSSDをPCIeバスから直接管理することができ、ストレージ制御が簡素化されています。